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●加壓力
在點(diǎn)焊過程中，施加壓力是產(chǎn)生熱量的關(guān)鍵因素。加壓力是應(yīng)用在焊接點(diǎn)的機(jī)械力，通過增加壓力可以降低接觸電阻，保持電阻均勻，有效避免局部過熱現(xiàn)象，確保焊接效果均勻。
●通電時(shí)間
電流通過元器件的時(shí)間越長，所產(chǎn)生的熱量也就越多。熱量會(huì)通過傳導(dǎo)方式釋放出來，即使總的熱量一樣，由于通電時(shí)間不同，焊接位置的溫度將有所差異，焊接結(jié)果也會(huì)有偏差。
●電流波形
點(diǎn)焊機(jī)的時(shí)間加壓組合對(duì)于產(chǎn)生熱量至關(guān)重要，各個(gè)瞬間的溫度分布必須恰當(dāng)。根據(jù)被焊接材料的種類和尺寸，在特定時(shí)間內(nèi)施以一定的電流以確保適當(dāng)?shù)丶訜岷附狱c(diǎn)。若加壓反應(yīng)速度緩慢，將導(dǎo)致局部過熱，從而降低點(diǎn)焊質(zhì)量。另外，若電流突然中斷，焊接點(diǎn)急速冷卻可能導(dǎo)致裂紋和材料變脆。因此，在主電流開始或結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)逐漸降低電流或在升降電流過程中引入脈沖電流。
觸點(diǎn)電阻是一個(gè)直接影響觸點(diǎn)加熱的因素，在給定一定的壓力后，觸點(diǎn)電阻取決于焊接物表面的狀況，即當(dāng)材質(zhì)確定后，觸點(diǎn)電阻取決于金屬表面的微小凹凸和氧化膜。微小凹凸有助于獲得期望的加熱范圍，但由于氧化膜的存在，電阻會(huì)增加，并導(dǎo)致局部加熱，因此應(yīng)該清除氧化膜。
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